BGA152翻盖一拖四转DIP48测试夹具

(测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换)

BGA152翻盖弹片一拖四测试夹具是我公司为了FLASH行 业研发的低成本解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进 口铍 铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球 的芯片。

产品简介

产品用途:测试治具,对BGA152的IC芯片进行测试。

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0

特别说明:暂时只能支持TLC等级的FLASH,支持4CE以下的芯片