产品特点及性能参数:
※大小兼容设计,只要换限位框,即可测试外形尺寸不同的LGA FLASH;
※配不同的主控板,可实现芯邦,UT165,安国,SMI,NETWORK方案可互换!。
※专利设计的转换板可以实现LGA与TSOP主控板共用,即同一款主控板只要换座头既可测LGA,也可以测TSOP的FLASH芯片;
※采用一拖四架构设计,省去外置HUB,每台电脑可同时量产16PCS Flash芯片,效率倍增;
※测试寿命可达20万次以上,是YAMAICHI和OKINS同类LGA SOCKET寿命的10倍以上;
※采用手动翻盖式结构,操作方便;
※上盖的压板采用特殊结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※高精度的定位槽,保证LGA定位精确,生产效率高;
※整机24小时工作性能稳定可靠,是FLASH经销商及U盘工厂好帮手!
※探针材料:铍铜(标准);
※探针可更换,维修方便,成本低;
※绝缘材料:FR-4、PPS等;
※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※交货快:最快一天内交货。
 
产品主要功能:
※对Flash进行清空及分类挑选。
※对NandFlash进行格式化,测试实际可以用容量。
※对Flash进行直接量产,提高U盘生产效率。
 
产品服务:
※三个月免费保修(人为损坏除外)。
※保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※可以免费提供相关的技术支持。
定制服务:
※可以定制TF卡1拖4的夹具;
※可以定制测试Flash wafer晶圆探针台;
※可定制三合一开卡器;
※可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试治具;
※提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具(兴邦、安国、迈克微),更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用;
※可定制UDP一拖十六测试夹具;
※可提供FLASH全端测试解决方案;比如,基于编程器(烧录机)原理的烧录(低端格式化)和基于U盘的低级格式化解决方案;
 
相关术语:
SSD:即Solid State Drive的简称SSD,中文名称为:“固态硬盘”。
SSDA:即Solid State Drive Alliance的简称,中文名称为:“SSD联盟”。
LGA:即Land Grid Array的简称,中文名称为“触点阵列封装”,即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。