BGA100翻盖弹片转DIP48测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对BGA100的IC芯片进行测试、读写

适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm

 测  试 座: BGA100-1.0

特         点: 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好,翻盖换取芯片方便,操作简单;采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高