测试座特点:

1. 座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。
6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命8万次以上
7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料:330度。
9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期:现货
现货BGA63/BGA107/BGA100/BGA137/BGA136/BGA149/BGA152/BGA199/BGA225测试座转成DIP48,同时可根据客
户的测试板制作BGA测试座,LGA测试座