BGA152下压弹片转DIP48测试座
产品简介
产品用途:测试座,对BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA152/BGA132/BGA88 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
1、 绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压: 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻: 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
4、额定电流: 1A
5、工作温度: -55℃—+175℃
6、接触压力: 8-10g Pin (Normal)
7、使用寿命: 25,000 Times (Mechanical)
8、工作压力: 2.0 Kg MAX
9、有球无球都可测试