BGA152翻盖弹片转DIP96测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单,测试8CE

 规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数:88PIN

适配芯片尺寸:14*18mm  12*18mm  可更换限位框,下单前请

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