BGA152转DIP48翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单

 规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数量:88pin

适配芯片尺寸:14*18mm  12*18mm  可更换限位框,购买前请联系客服或留言,谢谢。