eMCP221翻盖弹片老化座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对eMCP221的IC芯片进行测试、读写                       

适用封装:eMCP221  引脚间距0.5mm

测试座:eMCP221-0.5

特点:翻盖取放芯片方便,操作简单

【此老化座布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种(区别是老化座底

部pin针长短不同),下单可指定要哪种,工厂全部现货。】