BGA316翻盖探针U盘测试夹具

一 产品特点:

1.socket兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广;

2. 支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;

3. 探针采用进口铍铜镀金,可更换可维修,大大节约了成本;

4. 接触模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;

5. 采用扎针结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换;

6. 采用翻盖式式结构,更加便于手动化测试,操作方便简单;

7. 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好,所

测试IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试)

8. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;

二 测试

(1) 把IC按方向平放入SOCKET内。

(2) 把Usb线插到电脑上Usb接口,打开板上的电源开关,选择相应的测试程式

 

三 实物图