BGA272翻盖双面弹片IC测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA272的IC芯片进行测试

适用封装:BGA272 引脚间距0.8mm

测试座:BGA272-0.8

特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单