本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片

适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm   间距0.8mm

深圳市蚂峰科技有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket

BGA63下压弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!成为成本最低测方案,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位,可以插安国,芯邦,硅格,SMI,迈科微,建荣的任意测试板都可以测试,为客户节约最大的成本!另外我公司有TSOP48双触点测试座,BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座)