BGA63翻盖探针转DIP48测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA63的IC芯片进行测试

适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm

测试座:BGA63-0.8

特点:采用进口探针,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单

 规格尺寸

型号:BGA63-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:63

芯片尺寸:9*11、10.5*13.5