BGA63翻盖弹片老化座(通孔焊接型) 

 

产品简介

 

产品用途:测试座,对BGA63的IC芯片进行测试、老化等

 

适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm

 

测试座:BGA63-0.8

 

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

 

适配IC规格: 

型号:BGA63-0.8 

引脚间距(mm):0.8 

脚位:63pin

 

测试座布板图: