BGA64翻盖弹片IC测试老化座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA64的IC芯片进行测试

适用封装:BGA64 引脚间距0.8mm

测试座:BGA64-0.8

特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单

规格尺寸

型号:BGA64-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:64 

适配芯片尺寸: 11*13、8*10