产品特点:

1、本品为下压结构测试座;

2、适用于间距为0.8mm的BGA封装芯片;

3、紧凑的设计和较小的测试压力;

4、独特的结构避免卡球;

5、可更换限位框,高精度的定位槽和导向孔,测试准确无误;

6、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试;

7、人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,降低测试成本;

8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备,socket测试更稳定,使用寿命更长。