BGA96翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA96的IC芯片进行测试

适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm

测试座:BGA96-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单

 规格尺寸

型号:BGA96-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:96

芯片尺寸:11.6*7.95

阵距:12*8