1. 座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。

2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。

3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。

4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 

5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。

6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命8万次以上

7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料:330度。 

9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。

专业制作各类IC的TestSocket,Burn-inSocket,各类IC测试治具,BGA植球,BGA测试。