产品特点及性能参数:
◆产品全新设计,相比以前更薄,预留插槽卡位,不需转接槽可直接插到测试板上进行测试,把频率衰减降到最低,减少误测;
◆产品打开方向背离金手指方向。更适合人性化操作,同时不会和卡槽位发生干涉。
◆产品通用性高,只需换颗粒限位框,即可测试尺寸不同的颗粒(宽度<13MM 长度<14MM); ◆有球无球均可测试,颗粒压板通过使用高精度自适应弹簧保证每个IC平衡下压; ◆采用手动翻盖滚轴式结构,操作省力方便,相比同类产品减少磨损,达到更高的使用寿命;  ◆内存颗粒测试PCB经过高精度的CNC二次加工,从而保证了与合金件的定位精确,达到更优化的测试精度,同时金手指和IC焊盘的镀金厚度是普通的PCB的十数倍,保证测试治具具有更好的导通和耐磨性,相比同类产品具有更好的超频性能及使用寿命。 ◆独特的针板设计,采用开模标件,能够独立更换,同时利用定位销与合金件精确定位,客户可进行备件,方便更换,维修简便,为生产节约宝贵时间。 ◆采用超短进口双头探针设计,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试更稳定,频率更高,DDR3系列最高频率可达2000MHZ;见附表 ◆高精度合金IC定位框,保证IC定位精确,取放IC方便,从而提高测试效率;       ◆测试寿命长,有效测试10万次以上;(视使用环境及相关操作而定) ◆内存颗粒测试治具测试规格:DDR2X8  DDR3X8一次性可测试8颗内存颗粒; ◆单颗内存IC也是采用开模针板制作,如有损坏客户可自行更换,维修简便,为生产争取宝贵时间。同时可定制服务器主控IC测试治具。 ◆可以免费提供相关的技术支持。 产品服务: ※ 该产品用户可自行维修,本公司按成本价提供相关配件; ※ 保修期内,免费维修(人为损坏、烧坏除外),如果需换件,只收材料成本费。