DFN8(3*3)-0.5翻盖探针测试座|烧录座

产品简介

    A、产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试

    B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm

    C、测试座:WSON\QFN\DFN8(3*3)-0.5

    D、特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定

     E、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长(翻盖结构20000次)

     F、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD