兼容有球无球测试,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广(支持最大尺寸:14mmX18mm);

核心电压可调设计,同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流(加电流表可监测核心电流);

同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装的4BIT、8BITeMCP闪存记忆体。

采用通孔焊接结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换;

采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单;

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对eMCP162/186的IC芯片进行测试、读写、数据恢复                       

适用封装:eMCP162/186  引脚间距0.5mm

测试座:eMCP162/186