eMCP221分析板

规格:

1、eMCP221   ball ptich:0.5

2、外形尺寸:25mm×25mm×4mm

3、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)

4、适用于:Sandisk、三星等各品牌eMCP221颗粒

 

材料&特性:

PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强

 

产品特点:

1、安装方便:通过PCBA 分析板上的四个对位孔,通过热风枪就可以轻松焊接安装;

2、适应性强:无需客户lay板,可以直接焊接在客户提供的产品板;

 

产品展示