eMCP221/eMCP162/eMMC153 三合一玻纤植球台

(本款植球台提供2个eMCP221植球位  1个eMMC153植球位  1个eMCP162植球位。可按客户需求任意定制,欢迎咨询。)

产品特性:

1、玻纤材料,材质轻便,长时间操作时,手腕不会疲劳

2、模芯采用高精度CNC加工,IC定位精准

3、钢网采用一拖四设计(植球位可根据客户要求任意搭配适配的芯片型号,欢迎咨询。)

4、模芯采用可拆卸式设计,通过两颗螺丝,可轻易更换,更换模芯可以同时支持不同尺寸eMMC/eMCP IC刮锡、植球。

 公司还提供BGA返修一站式服务:BGA植球,测试,拆板,除胶,BGA贴装等。

我司可定做各种封装规格IC的植球台和高端合金植球台,欢迎咨询!