eMMC169/153 下压弹片转SD测试座

一.功能:

※  可对未写保护的IC进行清空(格式化),测试IC好坏,大小容量,读取拷贝。

※  如客户手机损坏,字库里的资料很重要,可以用我们的座子读取到里面的资料找回,手机维修,数据恢复的利器。

※  客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC?

※  答:可以,但需要烧录资料的相应软件,但我们不是芯片方案商,无法提供烧录软件,客户需自己有烧录软件方可烧录,否则只能像U盘一样拷贝。

二.产品特点:

 ※ socket兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广;

※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存

※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ;

※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;

※ 接触模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;

※ 采用焊接结构保证接触良好,测试稳定;

※ 采用下压式结构,更加便于手动化测试,操作方便简单;

※ 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好,所

测试IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试)

※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;