IC测试座下压弹片老化座QFN56(8*8)烧写座0.5间距双触点可定制

QFN56-0.5翻盖弹片测试座

       产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN56引脚间距0.5mm

测试座:QFN56-0.5

特点:采用U型顶针,接触更稳定

       规格尺寸

型号:QFN-56-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:56

适配芯片尺寸:8*8mm