QFN12-0.4(5*5)下压弹片芯片老化测试座

产品简介

产品用途

编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试

适用封装

QFN12，MLP12，MLF12 引脚间距0.4mm

测试座

QFN12-0.4

特点

采用U型顶针，接触更稳定

规格尺寸

QFN12-0.4 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

型号

引脚间距

引脚数

适用IC尺寸

外型尺寸

中心脚

实体
A x B

QFN12-0.4

0.4

12

5 × 5

有

对应国外产品型号：

NP506-012-038-SC-G