QFN12-0.4(5*5)翻盖弹片芯片老化测试座

产品简介

产品用途

编程座、测试座,对QFN12的IC芯片进行烧写、测试

适用封装

QFN12,MLP12,MLF12 引脚间距0.4mm

测试座

QFN12-0.4

特点

采用U型顶针,接触更稳定

规格尺寸

QFN12-0.4 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号

引脚间距

引脚数

适用IC尺寸

外型尺寸

中心脚

实体
A x B

QFN12-0.4

0.4

12

5 × 5

对应国外产品型号:

IC549-0124-001-G