QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座
产品简介
产品用途
编程座、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装
QFN16,MLP16,MLF16 引脚间距0.4mm
测试座
QFN16-0.4
特点
采用U型顶针,接触更稳定
规格尺寸
QFN16-0.4 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
型号
引脚间距
引脚数
适用IC尺寸
外型尺寸
中心脚
实体
A x B
QFN16-0.4
0.4
16
3 ×3
有