QFN16-0.5翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm

测试座:QFN16-0.5

特点:采用U型顶针,接触更稳定

对应国外产品型号:IC550-0164-005-G