QFN20-0.4翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm

测试座:QFN20-0.4

特点:采用U型顶针,接触更稳定

规格尺寸

型号:QFN-20-0.4

引脚间距(mm):0.4

脚位:20

适配芯片尺寸: 3*3mm

本款老化座布板图: