QFN20-0.4下压弹片测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm

测试座:QFN20-0.4

特点:采用U型顶针,接触更稳定