QFN60-0.4翻盖弹片测试座/老化座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行老化、测试

适用封装:QFN60引脚间距0.4mm

测试座:QFN60-0.4

特点:采用U型顶针,接触更稳定