QFN64翻盖弹片测试座

 

产品简介

 

产品用途

编程座、测试座,对QFN64的IC芯片进行烧写、测试

适用封装

QFN64引脚间距0.5mm

测试座

QFN64-0.5

特点

底部引出引脚为不规则排列