DFN8-0.8(4*3)下压探针老化座

 产品简介

A、产品用途:转接座、编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行老化测试

B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.8mm

C、测试座:WSON\QFN\DFN8(4*3)-0.8

D、特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定

E、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构10万次)

F、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD

G、IC进行有锡球、无锡球不同测试,,交期快,提高使用效率

下压顶窗式,可适用于自动机台的测试、烧录

产品特点:

* 100%全新,高品质和耐用
*运输前测试
* 使用方便
*如有需要,可提供技术支持和数据表。
*我们是原始的生产制造厂商,欢迎任何有兴趣的朋友成为我们的分销代理商
*专业制造各种IC芯片测试插座和适配器。
更低的价格数量!
*更多适用于eMMC,eMCP,SOP,SSOP,TSSOP,QFP,QFN,BGA,SOT,MSOP,DFN的插座和适配器类型和定制设计,可定制插座和更多产品细节,请随时与我们联系。