QFN80-0.4翻盖弹片老化座

       产品简介

1、产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行烧写、测试

2、适用封装:QFN80引脚间距0.4mm

3、测试座:QFN80-0.4

4、特点:采用U型顶针,接触更稳定

5、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD  ,供客户自行lay板。

       规格尺寸

1、型号:QFN-80-0.4

2、引脚间距(mm):0.4

3、脚位:80

4、芯片尺寸:9*9

产品图片