产品数据:

1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等

2、材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/peek+CeramIC

3、适用封装:BGA/QFP/QFN/WCSP等;

4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top;

5、接触方式:探针;

产品特点:

1、高精度的定位槽和导向孔,测试准确无误;

2、采用进口镀金探针和防静电材料(TORLON,PEI,PPS和PEEK)

3、下板可自动调整IC上的力,保证力均匀,探头可用于检测残留球或球不均匀的芯片。

4、人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,降低测试成本;

5、进口探针、工程材料结合高精度制作设备,socket测试更稳定,使用寿命更长。

6、可根据客户要求定制各种IC测试夹具。