BGA272翻盖探针一拖二测试座

BGA272翻盖探针一拖二测试座测试座是我公司为了FLASH行 业研发的低成本解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进 口铍 铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球 的芯片。

产品简介
产品用途:编程座、测试座,对BGA272的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA272引脚间距0.8mm
特点:无需焊接,节约成本(此款免焊接,Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上)

SM2256K主控