BGA152翻盖双面弹一拖二测试座

BGA152翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍 铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0

特别说明:暂时只能支持TLC等级的FLASH,支持4CE以下的芯片

产品特点

1.  可以测试各类封装的FLASH  BGA100 /132 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换

2.  每款测试座都转成了由我公司定义的行业通用标准48pin,不仅可以用在固态硬盘测试架上,如果有一些不能用于SSD等级的芯片还可以用我们的测试座插在U盘方案的一拖四测试架上面测试,为客户减少测试架成本。

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